富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
发布时间:2024-09-14 11:00:00 阅读量:987
行业媒体引述知情人士透露,富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地,位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近,用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。
他们补充说,如果该拟建部门获得印度中央政府批准,它将成为北方邦首个此类项目。
消息人士称,富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
“HCL表示,它更倾向于北方邦,因为其总部位于诺伊达,将拥有强大的本土优势。并强调,它在该邦拥有强大的基础,熟悉的地理位置将使管理更加顺畅。”知情人士表示。
CyberMedia Research副总裁Prabhu Ram表示:“北方邦政府的激励措施,包括大量资本和利息补贴,以及土地和基础设施支持,使其成为OSAT投资极具吸引力的目的地。”他认为该邦“完全有能力成为半导体制造的领先中心”。
相关文章阅读
美国半导体公司Vishay官宣重组!800人被裁、关闭上海等三家工厂
9月27日起开始!美国对中国新能源汽车、半导体等加征100%关税
2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元:同比骤降37.5%
近两年来首次!Q2三星半导体营收有望超台积电成全球第一
-
WSTS:上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元,同比增长16%
2024-06-07
-
韩国半导体5月份出口达113.8亿美元 7个月连增
2024-06-04
-
日本加强技术管控 涉及半导体等5大领域
2024-05-30
-
全球晶圆厂产能利用率达七成 半导体行业迎来复苏
2024-05-29
-
夏普计划出售半导体业务
2024-05-16
-
131亿美元,2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%
2024-05-10
-
SEMI:2023年全球半导体材料市场销售额同比下降8.2% 至667亿美元
2024-05-07
-
机构:2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元
2024-04-11